产品介绍
      射频前端模组由功率放大器(PA)、滤波器、双工器、射频开关、低噪声放大器等组成。而随着5G的推进,频段增加需要更多射频元件,射频前端前端器件的数量增加导致手机内PCB空间紧张,工艺难度提升。此外,因轻薄化趋势、5G天线需要净空保证信号、未来全面屏对空间的挤占等,未来射频前端中PA、滤波器、双工器、射频开关、LNA等几大模块的高度集成是未来趋势。
DIV FEM集成开关和滤波器的分集模组
LNA DIV FEM集成LNA的分集模组
PAMiD集成PA和双工器的前端模组