产品介绍
      射频前端模组由功率放大器(PA)、滤波器、双工器、射频开关、低噪声放大器等组成。而随着5G的推进,频段增加需要更多射频元件,射频前端前端器件的数量增加导致手机内PCB空间紧张,工艺难度提升。此外,因轻薄化趋势、5G天线需要净空保证信号、未来全面屏对空间的挤占等,未来射频前端中PA、滤波器、双工器、射频开关、LNA等几大模块的高度集成是未来趋势。
射频前端模组
Module 
模组类型集成度功能
FEM
前端模组集成开关和滤波器
DIV FEM分集前端模组集成FEM的分集模组
FEMID双工前端模组集成双工的前端模组
PAiDPA和双工模组集成PA和双工器
PAMiDPAMiD前端模组集成开关,滤波器和PA的前端模组